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        導熱灌封膠
        有機硅導熱灌封膠 JSA 2-2613

        JSA 2-2613 是一款雙組份加成型有機硅灌封膠,主要用于電子器件的灌封。JSA 2-2613可以在室溫下,也可加熱快速固化形成彈性體,對電子器件進行有效的密封防護和散熱管理。

        JSA 2-2613(A)/(B) : 通用型   (70攝氏度30分鐘 或室溫下24小時固化)

        主要特征

        ? 低粘度,高流動性,快速固化

        ? 高導熱,有效解決散熱問題

        典型應用

        ? 各種電源模塊灌封保護

        ? 通訊器件等敏感電子器件灌封保護

        典型性能                                                   


        固化前(23℃,50%相對濕度)

        JSA2-2613(A)

        JSA 2-2613(B)

        外觀

         

        灰色

        白色

        密度 (23°C)

        g/cm3

        2.02

        2.05

        粘度

        Pa?s

        7000

        7000

        混合比例 (重量比)

         

        1 1

        操作時間

        h

        1.5

        固化后(70℃,30分鐘固化后) 

         

        外觀

        彈性體,灰色

        密度 (23°C)

        g/cm3

        2.02

        硬度 (邵氏A)

         

        20

        拉伸強度

        MPa

        0.6

        斷裂伸長率

        %

        100

        粘結強度 *1

         

        物理吸附

        導熱系數

        W/m.K

        1.3

        體積電阻率

        W·cm

        0.8×1015

        介電強度

        kV/mm

        25

        介電常數 (60Hz)

         

        3.3






















        *1鋁基材表面      以上數據為典型值,產品的實際參數可能會不同于典型數據

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